各有關企業(yè)：
根據(jù)《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施（2021）》，福田區(qū)科技創(chuàng)新局負責落實福田英才薈“高新企業(yè)人才獎勵”“集成電路研發(fā)獎勵”“人工智能研發(fā)獎勵”“生物醫(yī)藥研發(fā)獎勵”“海（境）外人才離岸機構補貼”項目，以上項目申請指南已發(fā)布,并已在廣東政務服務網(wǎng)開通（https://www.gdzwfw.gov.cn/portal/branch-hall?orgCode=007542769)，網(wǎng)上填報受理時間于2021年11月15日截止。請各有關單位按照指南要求積極申報。
特此通知。
福田區(qū)科技創(chuàng)新局
2021年11月9日
附件：
1．福田英才薈3.0“高新企業(yè)人才獎勵”等分項申請指南.rar
粵公網(wǎng)安備 44030502002924號
